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集成電路與電子系統(tǒng)（工程）理學(xué)碩士

Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)

所屬學(xué)院：工程學(xué)院

申請(qǐng)難度：高就業(yè)前景：優(yōu) 消費(fèi)水平：中

22 QS 2025

項(xiàng)目簡介

入學(xué)時(shí)間	項(xiàng)目時(shí)長	項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
9月	1年	375,000港幣/年

申請(qǐng)時(shí)間

2026Fall

2025-10 開放時(shí)間

2026-01-02 Round1

2026Fall Round1 開始時(shí)間：2025-10 結(jié)束時(shí)間：2026-01-02 距申請(qǐng)截止還剩34天

2026-04-10 Round2

2026Fall Round2 開始時(shí)間：2025-10 結(jié)束時(shí)間：2026-04-10 距申請(qǐng)截止還剩132天

項(xiàng)目官網(wǎng)

https://portal.hku.hk/tpg-admissions/programme-details?programme=master-of-science-in-engineering-(integrated-circuits-and-electronic-systems)-engg

語言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.0	5.5
托福	80	/

培養(yǎng)目標(biāo)

集成電路(IC)和電子系統(tǒng)是現(xiàn)代社會(huì)的支柱，推動(dòng)著通信、醫(yī)療、交通和能源等行業(yè)的創(chuàng)新。隨著對(duì)更高效和高性能電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，IC設(shè)計(jì)和先進(jìn)電子系統(tǒng)領(lǐng)域?yàn)槲磥淼墓こ處熀脱芯咳藛T帶來了巨大的機(jī)遇。尖端半導(dǎo)體器件、IC和嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)需要高精度制造、復(fù)雜電路設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)，以及跨越電子學(xué)、物理學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)和材料科學(xué)的多學(xué)科知識(shí)。理學(xué)碩士(工程)(ICES)的目標(biāo)是使學(xué)生全面了解IC設(shè)計(jì)和電子系統(tǒng)，將理論基礎(chǔ)與實(shí)踐訓(xùn)練相結(jié)合，以滿足行業(yè)對(duì)高技能專業(yè)人員的強(qiáng)烈需求。

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主要課程

序號(hào)	課程介紹	Curriculum
1	集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)	Integrated circuit systems design
2	模擬IC設(shè)計(jì)，計(jì)算和存儲(chǔ)器	Analog IC design, computing and memories
3	數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)	Digital system design techniques
4	先進(jìn)半導(dǎo)體器件	Advanced semiconductor device
5	混合訊號(hào)積體電路	Mixed-signal integrated circuit
6	計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)	Computer system architecture